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- 2024-06-18• Computex 2024,科賦展示高(gāo)端PC内存及SSD，包括32GB的(de)LPCAMM2
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- 2024-06-18• 聯發科兩款芯片同時(shí)登場(chǎng)COMPUTEX 2024！涵蓋顯示設備等多(duō)領域
- 2024-06-15• Computex 2024，金邦展示CAMM2新品，還(hái)有TUF GAMING聯名款内存
- 2024-05-17• 2024Q2存儲産品價格漲幅擴大(dà)，DRAM和(hé)NAND閃存可(kě)達18/20%
- 2024-05-17• 明(míng)年HBM産品或漲價5~10%，占DRAM總産值超過30%
- 2024-05-17• 蘋果公布2024财年第二财季财報,高(gāo)于市場(chǎng)預期，CEO稱對(duì)中國市場(chǎng)“非常樂(yuè)觀”
- 2024-05-17• 2024Q1全球智能手機市場(chǎng)表現高(gāo)于預期，出貨量同比增長(cháng)10%
- 2024-04-12• 2024Q1全球PC出貨報告,出貨量恢複至疫情前水(shuǐ)平
- 2024-04-12• 铠俠目标1000層3D NAND閃存,計劃2031年量産“千層面”
- 2024-04-12• SK海力士将在美(měi)國印第安納州建造先進封裝工廠，并與當地研究機構進行R&D合作
- 2024-04-12• 2024Q2存儲産品價格漲勢持續，DRAM和(hé)NAND閃存漲幅可(kě)達8/18%
- 2024-03-26• 台積電将投資160億美(měi)元，新建六座CoWoS封裝設施
- 2024-03-26• 2024年HBM産值占比将達到DRAM産業約20.1%，相比2023年8.4%大(dà)幅增長(cháng)
- 2024-03-26• SK 海力士開始量産業界首款HBM3E
- 2024-03-26• 三星展示新一代GDDR7顯存，将被用(yòng)于未來(lái)的(de)RTX 50系顯卡