台積電（TSMC）正經曆前所未有的(de)人(rén)工智能（AI）芯片的(de)需求，市場(chǎng)對(duì)英偉達H100這(zhè)樣的(de)數據中心GPU的(de)需求大(dà)幅度提高(gāo)，爲此不斷針對(duì)性地興建新設施，以滿足客戶的(de)訂單需求。目前台積電似乎專注于CoWoS封裝領域，商討(tǎo)新的(de)擴建計劃。

        據相關媒體報道，台積電正在與當地主管部門談判，打算(suàn)新建先進封裝廠，投資的(de)金額大(dà)概爲160億美(měi)元，預計會在下(xià)個(gè)月(yuè)發布聲明(míng)。據了(le)解，台積電原計劃新建四座先進封裝廠，但是現在很可(kě)能已改成了(le)六座。有業内人(rén)士表示，台積電最快(kuài)會在下(xià)個(gè)月(yuè)開工，首批兩座先進封裝廠将在今年年底前全面投入運營。

        最近台積電還(hái)在進行大(dà)規模的(de)招聘活動，目标是約6000名新員(yuán)工，重點是吸引“對(duì)半導體有高(gāo)度熱(rè)情的(de)人(rén)才”。據了(le)解。這(zhè)部分(fēn)新員(yuán)工大(dà)多(duō)數會前往新建或擴建中的(de)工廠，以滿足産能擴張的(de)用(yòng)人(rén)需求。

        此前有報道稱，台積電計劃今年月(yuè)度CoWoS産能目标爲每月(yuè)35000片晶圓，2025年底再提高(gāo)至每月(yuè)44000片。不過按照(zhào)現在的(de)新計劃，随著(zhe)更多(duō)的(de)先進封裝廠啓動，可(kě)能2024年底就會達到每月(yuè)44000片這(zhè)一數字。

        台積電全力以赴應對(duì)CoWoS封裝産能的(de)高(gāo)需求，說明(míng)非常看好包括人(rén)工智能和(hé)高(gāo)性能計算(suàn)在内的(de)強勁芯片需求。目前英偉達已經發布了(le)新一代Blackwell架構GPU，顯然台積電将爲接下(xià)來(lái)的(de)B200和(hé)GB200的(de)量産做(zuò)好準備。