金邦（GEIL）宣布，将在COMPUTEX 2024上展出新款EVO V系列和(hé)TUF GAMING聯名款内存。金邦在CUDIMM和(hé)CSODIMM産品中使用(yòng)了(le)CKD芯片，以提高(gāo)内存的(de)穩定性和(hé)可(kě)靠性。此外，金邦還(hái)帶來(lái)了(le)CAMM2和(hé)LPCAMM2内存模塊，爲下(xià)一代緊湊型設備提供更快(kuài)的(de)速度和(hé)更大(dà)的(de)容量。

        TUF GAMING ALLIANCE MEMORY采用(yòng)了(le)主動散熱(rè)設計，配備了(le)雙風扇，明(míng)顯地提高(gāo)了(le)散熱(rè)效率，以确保在最苛刻的(de)條件下(xià)提供最佳的(de)穩定性和(hé)性能。與此同時(shí)，金邦還(hái)提供了(le)一款無風扇的(de)RGB設計，爲用(yòng)戶帶來(lái)了(le)更多(duō)的(de)選擇。金邦表示，首批上市的(de)将是DDR5-6400規格的(de)内存，年底前會帶來(lái)更高(gāo)頻(pín)率的(de)産品。

        作爲SODIMM産品的(de)繼任者，金邦通(tōng)過新款CAMM2和(hé)LPCAMM2内存模塊擴展了(le)旗下(xià)的(de)産品線，滿足了(le)下(xià)一代緊湊型和(hé)高(gāo)性能計算(suàn)設備的(de)需求，具有更高(gāo)的(de)效率和(hé)更靈活的(de)設計。不但速度更快(kuài)、容量更大(dà)，而且進一步增強了(le)性能和(hé)穩定性。金邦稱，CAMM2内存模塊可(kě)用(yòng)于小型PC和(hé)高(gāo)端筆記本電腦(nǎo)等需要大(dà)容量和(hé)高(gāo)帶寬的(de)設備，而LPCAMM2内存模塊則是超薄筆記本電腦(nǎo)、平闆電腦(nǎo)和(hé)嵌入式系統等移動應用(yòng)的(de)理(lǐ)想選擇，因爲更需要低功耗和(hé)輕量化(huà)設計。

        此外，金邦還(hái)提供了(le)針對(duì)人(rén)工智能PC和(hé)服務器應用(yòng)的(de)大(dà)容量内存。