近日，代表全球電子産品設計和(hé)制造供應鏈的(de)行業協會組織，國際半導體産業協會（SEMI）發布了(le)新的(de)報告，預計2024年全球半導體設備銷售額達到1090億美(měi)元，将創下(xià)新的(de)行業紀錄，同比增長(cháng)3.4%。半導體制造設備在前端和(hé)後端市場(chǎng)的(de)推動下(xià)，預計2025年銷售額還(hái)會繼續提高(gāo)，将進一步飙升至1280億美(měi)元的(de)新高(gāo)。

        SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示，全球半導體行業正在展示其強大(dà)的(de)基本面和(hé)增長(cháng)潛力，人(rén)工智能浪潮中出現了(le)各種颠覆性應用(yòng)，預計2025年全球半導體設備銷售額能實現約17%的(de)強勁增長(cháng)。

        在去年創紀錄的(de)960億美(měi)元銷售額之後，晶圓廠設備部分(fēn)，包括晶圓加工、晶圓制造設施和(hé)掩膜/劃片設備，預計2024年将增長(cháng)2.8%至980億美(měi)元，比起SEMI之前預測的(de)930億美(měi)元要更高(gāo)。SEMI稱，在中國持續強勁的(de)設備支出以及對(duì)DRAM和(hé)HBM的(de)大(dà)量投資推動下(xià)調高(gāo)了(le)預期。展望2025年，晶圓廠設備部分(fēn)的(de)銷售額将繼續增長(cháng)，漲幅爲14.7%，達到1130億美(měi)元。

        晶圓代工和(hé)邏輯部門的(de)設備銷售額占晶圓廠設備總收入的(de)一半以上，不過2024年會出現收縮，減少2.9%至572億美(měi)元，到2025年将恢複增長(cháng)，預計增長(cháng)10.3%至630億美(měi)元；預計DRAM設備銷售額在2024年和(hé)2025年将分(fēn)别增長(cháng)24.1%和(hé)12.3%；NAND設備銷售額預計2024年增長(cháng)1.5%至93.5億美(měi)元，2025年增長(cháng)55.5%至146億美(měi)元；半導體測試設備市場(chǎng)銷售額2024年預計增長(cháng)7.4%，至67億美(měi)元，2025年将大(dà)幅增長(cháng)30.3%；組裝和(hé)封裝設備銷售額2024年預計增長(cháng)10.0%至44億美(měi)元，2025年将大(dà)幅增長(cháng)34.9%。

        如果按地區(qū)來(lái)劃分(fēn)，中國大(dà)陸、中國台灣和(hé)韓國仍然是半導體設備支出最高(gāo)的(de)三個(gè)地區(qū)，其中中國大(dà)陸2024年的(de)銷售額預計達到創紀錄的(de)350億美(měi)元，鞏固其對(duì)其他(tā)地區(qū)的(de)領先地位。